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铜箔全年涨价高达30%仍供不应求 锂电池和PCB厂干着急

时间:2018-10-24 19:37   作者:admin   来源:未知   阅读:  
内容摘要:从今年3月份国内第二大铜箔基板厂商建滔率先涨价持续至今,铜箔片依然供不应求,目前市场上锂电池铜箔片和标准型铜箔片已经处于有价无市的状态,铜箔片厂商供货十分吃紧,乃至出现客户携带现金抢货的情况。 智能手机配件今年涨价已经成为常态,涨价的主因在

  从今年3月份国内第二大铜箔基板厂商建滔率先涨价持续至今,铜箔片依然供不应求,目前市场上锂电池铜箔片和标准型铜箔片已经处于有价无市的状态,铜箔片厂商供货十分吃紧,乃至出现客户携带现金抢货的情况。

  智能手机配件今年涨价已经成为常态,涨价的主因在于市场供不应求超乎市场预期,不仅在于处理器、显示屏等主要配件方面,此外,如铜箔等同样也处于缺货涨价的状态,作为当前智能手机等众多智能产品不可或缺的新材料,铜箔之前由于国内产能受限而主要依赖日本,随着国内市场产能的释放该局面逐渐被打破。然而尽管如此,在智能手机和汽车的双重驱动之下,今年铜箔几乎从3月份涨价至今依然没停,据市场调研结构预判,到了明年,铜箔片的市场需求依然不会缓解,这种缺货涨价的势态还将继续蔓延!

  从今年3月份国内第二大铜箔基板厂商建滔率先涨价持续至今,铜箔片依然供不应求,目前市场上锂电池铜箔片和标准型铜箔片已经处于有价无市的状态,铜箔片厂商供货十分吃紧,乃至出现客户携带现金抢货的情况。

  截至目前,锂电池铜箔片价格已经飙升到78元/公斤,上涨6元/公斤,业内厂商预计今年年底有望涨价到80元/公斤,而标淮型铜箔涨价也从60元/公斤飙升到7678元/公斤,涨价幅度平均达到了30%,且还在涨价之中!据铜箔基板厂商表示,近来铜箔基板上游铜箔报价持续走高,玻纤纱、布也酝酿跟进,之前铜箔基板杀价较大的陆厂建滔,喊涨动作也快,已通报下游印刷电路板(PCB)客户涨价人民币5元、涨幅近5%。

  据铜箔厂金居开发表示,除了部分同业关厂、减产,近年大陆发展电动汽车,部分业界纷将产能转向高毛利、单价的锂电池,导致供应供应PCB铜箔锐减,近期国际铜价又回稳,铜箔价格已见续涨趋势。

  据了解,建滔积层板所属建滔化工集团与南亚都是完整布局PCB产业链集团,除PCB还有上游玻纤纱、布及铜箔、铜箔基板,如今建滔率先喊涨铜箔基板,铜箔基板规模相近的南亚是否跟进暂且不知。不过据台燿科技则认为,建滔铜箔基板应用PCB产品相对低阶,台燿近年主要锁定应用云端伺服器等耐高温铜箔基板,用铜量低于应用PC类产品,但是如果台湾市场龙头南亚喊涨,也会跟进。而南亚电子材料事业部对于建滔铜箔基板涨价,则强调目前尚未讨论是否跟进,主要原因是在于下游PCB景气似未透明。

  在市场供不应求涨价的过程中,促使众多铜箔及相关厂商业绩一路高升。以生益科技为例,作为国内覆铜板龙头企业,其覆铜板业务营收占公司总营收比例达到了80%,在铜箔涨价驱动铜箔基板(铜箔基板)涨价、汽车电子/通讯高频板长线驱动、新半导体基材BT板的突破的情况之下,其今年业绩一片大好。

  前不久该公司公布三季度财报,据数据显示,公司2016年1-9月实现营业收入61.10亿元,同比增长8.85%,半导体及元件行业平均营业收入增长率38.65%,公司本季度营业收入环比上季度增长10.63%;归属于上市公司股东的净利润5.00亿元,同比增长47.87%,对公司股价构成重大利好,半导体及元件行业平均净利润增长率32.43%,公司本季度净利润环比上季度增长12.63%。

  而台湾那边,铜箔大厂金居开发今年第三季度每月营收都出现大幅度增加,从今年5月份开始,其每月营收与去年同期相比增长幅度都超过了两个百分点,尤其是从6月份开始,基本上每个月营收同比都超过了30%!截至目前,金居开发今年前10个月的营收累计达到了42.95亿元新台币,与去年的35.31亿元相比同比增长了21.64%,这促使金居开发今年以来股价上涨已经超过了200%!

  此外,铜箔涨价直接带动了覆铜板铜箔涨价,台湾覆铜板厂商近半年以来业绩都出现好转的情况,股价也开始回升,据了解,铜箔占据覆铜板成本比例高到40%50%,在铜箔短缺的情况下覆铜板厂商也纷纷涨价,以台湾联茂、台光电、台耀三家CCL厂商为例,股价上涨纷纷超过了50%以上!

  据了解,电子级铜箔是电子工业的基础材料之一,主要用于CCL、FCCL、锂电池,可以分为压延铜箔和电解铜箔,电解铜箔主要用于PCB所需的刚性覆铜板(CCL),而压延铜箔主要用于FPC所用的柔性覆铜板(FCCL),无论是压延铜箔还是电解铜箔都可以用于锂电池的负极材料,锂电池和PCB是当前铜箔主要的应用市场,其中压延铜箔在智能手机中的使用非常高,无论是手机锂电池还是手机中的PCB都需要用到铜箔!

  建滔作为覆铜板行业的龙头企业其市占率高达14%,前不久,其再次发布涨价通知,对所有板料价格调增了10元,从年初到现在,建涛覆铜板材价格已经从不到100元上涨到了140元每张,而由于铜箔在覆铜板中所占成本达到了40%50%,致使铜箔价格也上涨了30%。

  至于今年铜箔涨价的原因,整体看来,可以说归于两方面,一方面在于智能手机市场,而另一方面则在于汽车电子。在智能手机市场,主要在于锂电池业务方面,今年智能手机需求量虽然增长不大,但是之前手机产业链对今年全球智能手机行业并不看好,导致对市场的预估不足,以近来调研机构数据来看,今年国内手机厂商华为、OPPO、vivo无论是在国内还是在全球,其出货量都出现了大幅度的增长!

  此外,还有就是在汽车电子锂电池方面,据金居开发表示,过去铜箔产业只能应用在PCB,现在新增电动车锂电池应用,而铜箔扩产又是重资本,就算设备不缺,扩产完成也要一年半到两年,在需求强劲,扩产缓慢下,铜箔产业短期内仍将呈现供不应求。

  据了解,除电动车锂电池铜箔需求强劲,随著车用电子应用日益广泛,车用电子铜箔基板面积剧增,预估每台车铜箔基板面积将从目前的0.5平方米增加至2平方米,若以每年全球汽车销售量约1亿台估算,可望增加1.5亿平方米的铜箔基板用量,去年铜箔基板全球销售量约7亿平方米,预估2020年将可成长至10亿平方米,以1亿平方米的铜箔基板约使用7万吨的铜箔使用量推估,未来车用电子铜箔基板一年将增加约10.5万吨的铜箔需求量。

  为因应客户需求,金居将持续微幅扩产及产品组合调整,金居表示,公司策略是不以量取胜,做出产品差异化,也就是产品往高频高速、汽车防撞雷达及5G天线等布局,产能部分亦将扩建新产能,希望借此带动公司毛利率及获利成长。目前金居开发铜箔月产能约1600吨到1700吨,明年可望微幅增加至1800吨左右。在车用板部分,目前金居是健鼎、美国车用PCB板大厂的铜箔供应商,随著车用板需求高度成长,今年下半年汽车产品占金居营收比重已达12%到15%,预估明年下半年将攀升至15%到20%。

  在业界人士看来,铜箔除了市场方面的影响以外,还有自身的一些原因:1、铜箔的电镀工艺会产生废水,有些地方不支持设铜箔厂,而支持设厂的地区环评需要很长时间;2、设备订货困难,关键设备要到2018年后才能供货。以阴极辊为例,做得比较好的是日本,但仅有几家能做,缺货非常严重; 3、铜箔属相对封闭的行业,技术型人才本来有限,重新培养又需要时间,扩建项目可能面临人才缺乏难题;4、铜箔又属资金密集型行业,扩建一个产能1万吨的厂需要4-5亿的资金投入,加之买原料铜需要现金,所以资金可能要淮备6-7亿元,没有雄厚资金的企业根本支撑不起扩建。

  调研机构机构表示,铜箔今年缺货涨价有以下方面的原因:首先是最上游的锂电铜箔因新增的新能源汽车需求供不应求;现有电子铜箔厂商转产锂电铜箔而压缩产能,同时下游PCB 需求回温,供给紧缺而价格提升。目前,锂电铜箔约占铜箔总产能的15%。其次是原材料的涨价传导到覆铜板,且对下游溢价能力比较强,因而随之涨价。与此同时,下游的PCB 行业比较分散,小厂商产能有限,正好利用涨价机会改善产品组合,大厂商价格对下游应用领域的转嫁难度相对高。

  我司是最具专业的UV转印设备厂商,是三星的一级设备供应商,从2012年开始为大型的玻璃盖板厂商销售设备和提供了整体生产工艺和方案。都是自产自销没有代理,以优惠的价格服务于客户。

  设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)设备3)指纹等各种芯片上的 UV Coating(GDM方式)设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片(电路板)上的菲林转印

  现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星、星驰光电、合力泰、瑞声、 JDI、SSNT、S`R、 CICT.MC NEX 、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、

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